Gyártási és fejlesztési folyamat

A negatív hőmérsékleti együtthatójú (NTC) hőchip anyaga nagy tisztaságú Mn, Co, Ni és más elemek oxidjaiból készül golyósőrléssel, szilárd fázisú reakcióval, porítással, izosztatikus öntéssel és 1200°C~1400°C-on történő magas hőmérsékletű szinterezéssel. Ez a mi abszolút előnyünk.

Az öntési módszerhez képest az izosztatikus száraz sajtolás kevésbé hatékony, több eljárást igényel, költségesebb, de egyenletesebbé teszi az anyag szerkezetét, ami végső soron javítja a forgács tömörödését és mechanikai tulajdonságait, így alkalmasabb a nagy teljesítményű anyagokat igénylő alkalmazásokhoz.

Akár aranyelektródáról, akár ezüstelektróda chipről van szó, a különböző típusú termékek, a különböző paraméterek és a különböző alkalmazások követelményei szerint különböző méretűre kockázható. A chip teljesítménye határozza meg a vállalkozás végső versenyképességét és végső erejét.

Akár üveg-, akár epoxi tokozású termisztorokról van szó, a nagy pontosság és a gyors hőválasz mellett a konzisztencia, a stabilitás és az ismételhetőség is általános cél, ezt a három tulajdonságot pontosan meghatározza a chip teljesítménye, ami kiemelkedő előnyünk. Ez kulcsfontosságú tényező a tömeggyártás stabilitásában és megbízhatóságában is.

Egy kiváló teljesítményű chip esetében gondosan válogatott anyagokra, magas szintű tervezési és fejlesztési technológiára, szigorú összeszerelési eljárásokra és beépített minőségellenőrzésre van szükség a gyártási folyamatok során, hogy rendkívül megbízható hőmérséklet-érzékelőket lehessen biztosítani.